智能卡模塊封裝技術(shù)
依據(jù)數(shù)據(jù)傳輸方式智能卡可分為:接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)和雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式為手機SIM卡;非接觸智能卡最常用的形式為公交一卡通;雙界面智能卡現(xiàn)在為剛剛起步階段,未來將主要應用在金融銀行卡方面。
智能卡模塊封裝作為智能卡產(chǎn)業(yè)鏈條中的關鍵一環(huán),對智能卡產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性作用。智能卡芯片由芯片設計公司設計完成后交由芯片制造公司來制作,芯片制作公司先將其加工成一張晶圓(wafer),再將其切割成無數(shù)個分離的芯片(die),用環(huán)氧樹脂膠水將芯片與基材(1eadframe)通過加熱的形式固定在起(此道工序稱為貼片工序,Die Attaching)。
然后,使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)將芯片上的焊點(pad)與載帶上的第二焊點連接起來(此道工序稱為焊線工序,Wire Bonding)。而后,使用環(huán)氧樹脂塑封料(EMC,epoxy molding compound)或者環(huán)氧樹脂填充料(UV—curing encapsulant)將芯片和金絲包裹起來, 起到保護芯片和金絲的作用(此道工序稱為模封工序Molding或者滴膠工序Encapsulation),此時的產(chǎn)品即稱之為智能卡模塊。最后對封裝后的模塊進行電性能的檢測,將有問題的模塊挑選出來(此道工序稱為電性能測試工序,ElectrICal Performancetesting)。
智能卡封裝包含上述所述的貼片工序、焊線工序、模封或滴膠工序和電性能測試工序。因產(chǎn)品類型的不同,接觸式產(chǎn)品和非接觸式產(chǎn)品在模封或滴膠工序?qū)崿F(xiàn)保護芯片和金絲的方式是不相同的。接觸式產(chǎn)品是使用含有uV(紫外線)感光的環(huán)氧樹脂填充料附著在芯片和金絲表面經(jīng)過UV照射固化為固體后起到保護作用;非接觸式產(chǎn)片是使用含有熱敏感的環(huán)氧樹脂材料附著在芯片和金絲表面經(jīng)過加熱至175'C后固化為固體起到保護作用。
廣瑞智能卡公司是一家成立10余年的老品牌,主要產(chǎn)品包括智能卡、工作證卡、參展證、采訪證、嘉賓證、出入證、代表證、磁卡、IC卡(接觸與非接觸)、ID卡、M1卡、CPU卡、T5557卡、各種PVC卡、磁卡(含低亢卡+高亢卡+全磁卡)、IC卡(含接觸式卡與非接觸式卡、鑰匙扣等)、ID卡(含厚卡+薄卡、遠距離、鑰匙扣)、M1卡(含S50卡+S70卡)、非接觸式CPU卡、T5557卡、4442卡、4428卡、5542卡、7442卡、)、防盜卡、射頻卡(含各種距離的卡)、社???、復合卡(IC+ID、ID+4442、IC+4442、IC+T5557等)、感應卡、門鎖IC卡、游戲卡、貴賓卡、刮刮卡、透明卡、會員卡、人像卡、積分卡、金屬卡、吊牌、登機牌、醫(yī)療卡、紙卡、鑰匙扣卡、條碼標簽、電子標簽、IC卡讀寫器、ID卡讀卡器。我們擁有全自動生產(chǎn)設備,保證出貨時間,為客戶提供高效率的智能卡產(chǎn)品。
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